[实用新型]一种导热硅胶片复合结构有效
申请号: | 202022982050.8 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN214206208U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 徐正;闫森源 | 申请(专利权)人: | 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导热硅胶片复合结构,包括导热硅胶片,所述导热硅胶片上端面固定设有温度感应器,所述温度感应器感温端面与导热硅胶片上端面处于同一水平面上,所述导热硅胶片上下端面四周均开设有涂胶槽。本实用新型涉及硅胶片技术领域,具体涉及一种导热硅胶片复合结构。通过在导热硅胶片端面四周开设涂胶槽,通过涂胶与散热机构连接,胶水分布的导热硅胶片四周,不会影响导热效率,同时,通过设置温度感应器,能够及时监控电子件的温度,且方便计算散热装置的散热效率,同时,通过开设贯穿孔,提高了硅胶片的缓震能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 复合 结构 | ||
【主权项】:
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