[实用新型]芯片间距调整模组及上下料机构有效
| 申请号： | 202022983280.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213864368U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何润;严海忠 | 申请（专利权）人： | 苏州乾鸣自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 叶丙静 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片间距调整模组，包括设置有直线导轨的固定板，沿着直线导轨滑动的移动吸嘴组件，滑动连接于固定板的导向板，以及用于带动导向板沿着滑动方向移动的驱动组件，导向板可抵压移动吸嘴组件沿着直线导轨滑动的导向槽。驱动组件连接于固定板，在动作时带动导向板沿着滑动方向移动，导向板开设有间距由小变大的导向槽，导向槽可抵压移动吸嘴组件，带动移动吸嘴组件移动，而移动吸嘴组件连接于固定板，被限制沿着直线导轨滑动，在导向板的驱动下沿着直线导轨方向实现间距的增大或缩小调整，从而支持移动吸嘴组件吸附料盘与测试板两者以不同间距大小放置的芯片，实现多个芯片的同时上料或下料，极大提升上下料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 间距 调整 模组 上下 机构 | ||
【主权项】：
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