[实用新型]芯片自动上下料设备有效
| 申请号： | 202022983547.1 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213986732U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何润;何西同 | 申请（专利权）人： | 苏州乾鸣自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 叶丙静 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片自动上下料设备，包括机架，还包括滑轨，与滑轨滑动连接的滑动底座，驱动滑动底座沿着滑轨滑动的滑动驱动机构，连接于滑动底座的升降轨，与升降轨滑动连接的升降底座，升降底座沿着升降轨升降的升降驱动机构，以及连接于升降底座，用于吸附芯片并带动芯片移动的吸嘴气缸。在进行芯片的上下料时，升降驱动机构带动升降底座下降，在靠近料盘时，吸嘴组件先将料盘内放置的芯片吸起，之后升降驱动机构升起，滑动驱动机构驱动移动底座沿着滑轨向暂存芯片的中转台移动，之后升降驱动机构再次将升降底座降低，吸嘴气缸停止吸附芯片，进而将芯片放置于中转台，整个过程自动完成，替代手工作业，上下料的效率提升明显。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 上下 设备 | ||
【主权项】：
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