[实用新型]一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备有效
| 申请号： | 202022986270.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214256810U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 曹伯承;张小伟;刘海永 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;G06F1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王雷 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备，压电陶瓷防水结构包括：导电基板；压电陶瓷片，包括相对设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面固定贴合于所述导电基板上；绝缘防水密封件，呈环状结构，套接于所述压电陶瓷片的外周，所述绝缘防水密封件的一端与所述导电基板密封连接；导电防水密封件，与所述绝缘防水密封件的另一端密封连接，以将所述压电陶瓷片密封于所述导电基板、所述绝缘防水密封件以及所述导电防水密封件围成的密封腔体内；所述导电防水密封件与所述第二连接面电连接。本申请提供的压电陶瓷防水结构能够增强压电陶瓷的防水性能，具有良好的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷 防水 结构 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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