[实用新型]一种清洗刷对中装置和晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202023002429.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213716852U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王剑 | 申请（专利权）人： | 华海清科（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种清洗刷对中装置和晶圆清洗装置，所述清洗刷对中装置包括滚刷工装、晶圆工装和卡紧机构；所述晶圆工装设置在晶圆清洗装置的壳体中，其由壳体中的支撑滚轮定位；所述滚刷工装设置于所述晶圆工装的两侧，其能够沿水平方向移动以靠近及远离所述晶圆工装；所述卡紧机构设置于所述壳体的顶部并位于晶圆工装的上侧，其通过抵接所述晶圆工装的外缘以保持晶圆工装的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 洗刷 装置 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
