[实用新型]LED芯片封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 202023005249.1 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214012964U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 梁世飞;孙平如 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED芯片封装结构及显示装置，LED芯片封装结构包括基板、第一焊盘、第二焊盘和芯片，基板包括相背的第一表面和第二表面，基板在第一表面开设有凹槽，凹槽不贯穿第二表面，第一焊盘和第二焊盘间隔地设在基板上，且第一焊盘和第二焊盘均自凹槽的底壁延伸至第二表面，芯片至少部分容置在凹槽内，芯片的第一电极和第一焊盘连接，芯片的第二电极和第二焊盘连接。通过在基板上开设凹槽，并将芯片至少部分容置于凹槽内进行封装，减少了芯片伸出第一表面的高度，从而整体上减薄LED产品的厚度，满足超薄型LED产品的应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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