[实用新型]一种大尺寸倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 202023008313.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214099618U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴群;薛敏;苗洁 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种大尺寸倒装芯片封装结构，包括基板及通过金属凸块与所述基板形成信号互联的芯片，所述芯片上方通过散热胶连接有散热盖，所述基板上开设有通孔。本实用新型技术方案的优点主要体现在：解决了目前IC集成电路大尺寸产品存在的翘曲和信赖性失效的问题，通过于基板靠近芯片固定位置设置通孔，增大了产品的结构韧性，减少了制程中封装体的翘曲变形，并降低了在严苛信赖性条件下，芯片下表面填充胶断裂的问题，大幅拓宽了现有尺寸范围，提高了产品的生产良率，适合在产业上推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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