[实用新型]一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具有效
| 申请号： | 202023036254.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213635950U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;施放;符德荣 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具，夹具为环状夹具或方形夹具的其中一种，所述圆形夹具包括环状夹具上环，环状夹具上环下方设有环状夹具下环，环状夹具上环与环状夹具下环之间设有紧固栓柱，环状夹具上环与环状夹具下环上设有外接电源接点，环状夹具上环与环状夹具下环均为左右半环拼接结构，环状夹具上环与环状夹具下环上均设有环状夹具结合点，方形夹具包括方形夹块上片与方形夹块下片，方形夹块上片与方形夹块下片之间同样设有紧固栓柱与外接电源接点，方形夹块上片与方形夹块下片夹持缓坡状晶圆的缓坡上键和的玻璃载板。本实用新型结构简单，有利于提高晶圆的夹持质量，同时有利于防止超薄晶圆产生扭曲或受力不均匀产生破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 晶圆键合 玻璃 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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