[实用新型]一种电子设备生产用封装装置有效
| 申请号： | 202023037804.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN214099619U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 宋文;吴晓斌 | 申请（专利权）人： | 西安巨舟电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/06;H01L23/00 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 710075 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备生产用封装装置，包括底座和防护外壳，所述底座内表面的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内壁的四周均贴合有第一密封垫，所述防护外壳底部的左右两侧均固定连接有卡块。本实用新型通过将芯片本体的右侧卡接于第二卡座的内腔中，第二卡座带动固定弹簧发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体的左侧卡接于第一卡座的内腔中，对芯片本体进行固定，避免芯片本体在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳向下移动，防护外壳带动卡块向下移动，直至卡块卡接于卡槽的内腔中，对防护外壳进行固定，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 生产 封装 装置 | ||
【主权项】：
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