[实用新型]一种PCB板和温度传感器的焊接治具有效
申请号: | 202023044408.9 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213998152U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 吴己学;钟志聪;张伟;尹志明 | 申请(专利权)人: | 惠州市蓝微电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 谭映华 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板和温度传感器的焊接治具,包括治具本体,所述治具本体上设有PCB放置腔和传感器放置腔,所述PCB放置腔设置在传感器放置腔的侧边,所述PCB放置腔用于PCB板的定位,所述传感器放置腔上设置有定位夹具,所述定位夹具上放置有温度传感器,所述PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为1~10度。本实用新型的PCB放置腔、传感器放置腔和定位夹具提高了焊接的准确性和稳定性,PCB板和温度传感器的定位快速方便,有利于提高生产效率;PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为1~10度,使PCB板和温度传感器贴合更紧密,提高焊接的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 温度传感器 焊接 | ||
【主权项】:
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