[实用新型]一种基板结构有效
| 申请号： | 202023044986.2 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN213401180U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 卢建 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种基板结构，该基板结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线和第一封装层，其中，每根第一焊线至少与承载体和有源元件中的一个电连接，第一封装层裸露多根第一焊线背离所述承载体一侧端面，从而通过先在承载体表面固定有源元件，来形成有源基板结构，再通过第一焊线将有源元件和/或承载体的电连接端引出，以便于与其他电性元件的电连接，最后通过第一封装层对有源元件和多根第一焊线进行封装，来形成一个封装整体，以使得该基板结构为有源基板结构，以利于实现以有源基板为载板，满足半导体芯片对基板的要求，且生产周期短，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板结 | ||
【主权项】：
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