[实用新型]一种带内置芯片的瓶盖有效
申请号: | 202023055237.X | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN213893623U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 何学东 | 申请(专利权)人: | 成都天坤盖业有限公司 |
主分类号: | B65D51/24 | 分类号: | B65D51/24 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 康丹娜 |
地址: | 611530 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带内置芯片的瓶盖,属于包装瓶瓶盖技术领域。瓶盖结构包括上盖和顶盖,所述上盖包括外壳和支撑台,所述外壳固定连接于支撑台外周,所述支撑台顶部安装有芯片,所述芯片位于支撑台与顶盖之间,所述顶盖的边沿与外壳连接。本实用新型通过设置由外壳和支撑台组成的上盖,支撑台的上表面与顶盖临近,使消费者能够从瓶盖顶部感应和识别安装于支撑台顶部的芯片,以辨明商品的真伪。芯片与支撑台上表面之间贴合的稳定性好,有利于降低芯片从支撑台顶部脱落的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 内置 芯片 瓶盖 | ||
【主权项】:
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的