[实用新型]一种抛光片平坦度以及去除量的快速测定装置有效

专利信息
申请号: 202023055833.8 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN213902220U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 周峰;贺贤汉 申请(专利权)人: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: G01B5/28 分类号: G01B5/28;G01B5/06
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 龚敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本实用新型涉及机械技术领域。一种抛光片平坦度以及去除量的快速测定装置,包括支架以及安装在支架上的万分表,支架上从左至右依次开设有三个等间距排布且用于安装万分表的安装孔;万分表的表头从上至下穿过安装孔,且万分表通过锁紧机构固定在支架上;支架的底部安装有三个支撑脚,三个支撑脚的中心围成等腰三角形结构,三个支撑脚中两个支撑脚分别位于支架的底部的左前侧以及左后侧,且位于所有的安装孔的左方,另一个支撑脚位于支架底部的右侧,且位于所有的安装孔的右方。本专利通过支架上设有三个安装万分表的安装孔,便于单一治具,单次摆放即可同时实现平坦度以及去除量的测定,提高了测定效率,提高了测定的可靠性。
搜索关键词: 一种 抛光 平坦 以及 去除 快速 测定 装置
【主权项】:
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