[实用新型]一种温度压力传感器有效
| 申请号： | 202023056441.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214010629U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;吴林;王浩;吴培宝;赵秀平;曾权 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14;G01K13/00;G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接，温度敏感元件与所述导电元件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
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