[实用新型]一种圆晶加工用清洗装置有效
申请号: | 202023074058.0 | 申请日: | 2020-12-19 |
公开(公告)号: | CN214336683U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 廖红伟;沈国平;刘洋博 | 申请(专利权)人: | 九江正启微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 叶似锦 |
地址: | 332500 江西省九*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种圆晶加工用清洗装置,包括箱架,所述的箱架内部上端设有导柱,所述的导柱内壁设有导槽,所述的导槽连接有弹簧以及与弹簧连接的连接柱,所述的导柱设有限位片,所述的连接柱上设有与限位片配合使用的卡槽,所述的连接柱的端部设有清洗台,所述的箱架底部中间设有支柱,所述的支柱上端设有电机以及通过电机带动运转的操作台,所述的箱架底部设有废液箱,所述的箱架内部两侧分别设有暖风喷口,所述的箱架底部设有与暖风喷口连接的暖风机,本实用新型与现有技术相比的优点在于:防止清洗液溅射到设备以及周边污染环境,无需在清洗圆晶后对清洗装置进行清洗,较为方便,省去了单独进行的干燥的流程,提高圆晶清洗的加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆晶加 工用 清洗 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造