[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202023090657.1 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213752697U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王大华;郭以杰 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：互联结构层，互联结构层包括绝缘介质层和位于绝缘介质层中的第一导电层；设置于互联结构层一侧的第一芯片，第一芯片的正面朝向互联结构层且与第一导电层电性连接；第二芯片，第二芯片位于绝缘介质层中且与第一导电层间隔，第二芯片至第一芯片的距离大于第一导电层至第一芯片的距离，第二芯片与第一导电层电性连接。通过将第二芯片设置于第一芯片正面的互联结构层中，利用互联结构层中较第一导电层更远的空间放置第二芯片，实现了多芯片的立体堆叠，并且不影响第一导电层的线路设置，可有效节省器件排布的设计空间，有利于提高封装结构中的器件集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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