[实用新型]硅棒移送装置及硅棒研磨机有效
申请号: | 202023098416.1 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN215148056U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 李鑫;钱春军;曹奇峰;梁文;朱勤超 | 申请(专利权)人: | 天通日进精密技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人: | 张明;王再朝 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请公开一种硅棒移送装置及硅棒研磨机,其中,所述硅棒移送装置包括硅棒上料承载结构、对中调节机构、以及进给驱动机构,能在将待上料的硅棒由装载区位移送至至少一硅棒加工设备对应的至少一加工区位的装载工作中实现硅棒的对中操作,使得硅棒的轴心线与相应至少一硅棒加工设备的中心线在同一直线上,以利于后续的硅棒加工作业,相对于相关技术,具有结构简单、操作便利、对中准确且高效等优点。 | ||
搜索关键词: | 移送 装置 研磨机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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