[实用新型]智能麦克风封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202023101226.0 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213694155U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能麦克风封装结构和电子设备，其中，该智能麦克风封装结构包括壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及语音处理芯片，壳体包括封装基板及罩设于封装基板上的封盖，在封装基板与封盖的装配方向上，定义封装基板背离封盖的一面为外表面，封装基板朝向封盖的一面为内表面；封装基板的外表面设有朝向内表面凹陷的安装槽；MEMS芯片设于封装基板的内表面；ASIC芯片设于封装基板的内表面，ASIC芯片与MEMS芯片电性连接；语音处理芯片设于安装槽内。本实用新型的智能麦克风封装结构，能够降低语音处理芯片与MEMS芯片、ASIC芯之间的相互干扰，以获得较好的信噪比性能，且结构更为紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 麦克风 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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