[实用新型]耳机麦克风口降噪结构有效
申请号: | 202023103265.4 | 申请日: | 2020-12-19 |
公开(公告)号: | CN214507337U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 林坚诚;李平 | 申请(专利权)人: | 东莞市森麦声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/08;H04R3/00 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 孙薇 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机麦克风口降噪结构,包括耳机壳和麦克风;所述耳机壳内设有安装座,所述安装座开设有安装腔,所述麦克风安装于所述安装腔;所述耳机壳的外壁开设有一对麦克风口,且两所述麦克风口均与所述安装腔连通。空气伴随声音从其一麦克风口进入安装腔内的麦克风,声音传到麦克风处,进入到安装腔内的空气能从另一麦克风口流出,使流经安装腔内麦克风位置的空气形成对流,空气不会在安装腔内产生回响,同时降低空气流动阻力,从而降低麦克风位置的风噪,达到降低风噪的效果,大大提高耳机的通话品质。 | ||
搜索关键词: | 耳机 麦克 风口 结构 | ||
【主权项】:
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