[实用新型]一种具有平整焊点的PCB板有效

专利信息
申请号: 202023103276.2 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214125607U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 李杰;席强 申请(专利权)人: 湖北共铭电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 代理人: 曹雄
地址: 432900 湖北省孝感市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种具有平整焊点的PCB板,包括PCB板本体和盖板,所述PCB板本体表面开设有引线槽,且PCB板本体四角固定有定位块,所述PCB板本体上表面设置有引针,且PCB板本体上表面右端固定有插件,所述盖板连接于PCB板本体上端,且盖板表面开设有焊孔,所述焊孔外侧连接有垫环片,所述盖板四角开设有定位孔。该一种具有平整焊点的PCB板设置有盖板,盖板通过定位块、定位孔与PCB板本体之间构成卡扣结构,与定位块结构尺寸相互吻合的定位孔相互卡合,进而保证盖板与PCB板本体相卡扣固定,使得两者连接紧密,进一步可通过焊接方式对结构尺寸相互吻合的定位块与定位孔连接处进行密封处理,加固两者连接,使用长久。
搜索关键词: 一种 具有 平整 pcb
【主权项】:
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