[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202023111329.5 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214069922U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吉田大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具有：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；半导体IC(70)，其具有彼此相向的主面(70a及70b)；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(91b)，其中，主面(70a)被配置成与主面(91b)相向且比主面(70b)更靠近主面(91b)，半导体IC(70)具有：利用控制信号来控制高频部件的PA控制电路(60)、放大接收信号的低噪声放大器(20)、以及开关(50)中的至少一个；以及信号电极(100A、120A及160A)，其形成于主面(70b)，向半导体IC(70)输入或从半导体IC(70)输出高频信号和控制信号中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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