[实用新型]一种半导体集成独立器件有效
| 申请号： | 202023119079.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213958957U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张海涛 | 申请（专利权）人： | 无锡马斯克焊割设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/467 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体集成独立器件，包括安装板，所述安装板的正面通过螺钉固定连接有引弧模块，安装板的正面设置有外壳，引弧模块位于外壳的内部，外壳的内部开设有第一通孔，第一通孔的内壁固定连接有第一导电片和第二导电片，第一导电片位于第二导电片的左侧，外壳的内部开设有第二通孔，第二通孔位于第一通孔的下方。本实用新型通过将IGBT芯片和整流二极管整合在一起，进而减小该半导体集成独立器件在安装时接线的复杂程度，从而便于维修人员对该半导体集成独立器件进行拆装和维修，同时，由于接线较为简单，进而降低磁场对该半导体集成独立器件的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 独立 器件 | ||
【主权项】：
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