[实用新型]一种弹性晶片的卡接结构有效
| 申请号： | 202023120860.9 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214374889U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 徐百 | 申请（专利权）人： | 苏州纳通生物纳米技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹性晶片的卡接结构,包括底座，所述底座的顶部通过螺栓安装有基座，所述基座顶部的两端均安装有弹簧，所述弹簧的顶部安装有基盖，所述基盖底端的中心位置安装有限位块，所述基盖的顶部设置有导向板，导向板的两端均安装有卡块，所述导向板的顶部安装有顶板，所述顶板顶部的中心位置铰接有盖子，盖子顶部的一侧安装有固定块，所述盖子的内部安装有固定板。本实用新型，基座的顶部设置有弹簧能够起到回弹作用，基座两侧设置有和限位块相适配的滑槽，能够在基盖下压的过程中缓冲，导向板外表面设置有卡块能够使测试设备放置在基盖的正上方，盖子内部设置有散热板和过滤网能够增加散热作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 晶片 结构 | ||
【主权项】：
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