[实用新型]一种多口径通用型硅片花篮有效
| 申请号： | 202023124390.3 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN213483725U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 沈杰;姜泉;张鑫成 | 申请（专利权）人： | 常州科讯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 张宇江 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多口径通用型硅片花篮，涉及硅片清洗技术领域。本实用新型包括第一侧板和第二侧板，第一侧板靠近第二侧板一表面设有第一U形限位条；第一侧板通过贯穿孔转动连接有调节螺杆；第二侧板靠近第一侧板一表面设有第二U形限位条；第二侧板一表面且位于第二U形限位条内侧线性阵列均设有第二隔条；第二侧板一表面且位于第二U形限位条底部固定有与调节螺杆相配合的螺纹套筒。本实用新型通过第一U形限位条之间的第一隔条和第二U形限位条之间的第二隔条对硅片分隔插接，在调节螺杆和螺纹套筒的作用下，可对第一侧板和第二侧板之间的距离进行调节，对不同型号大小的硅片进行插接放置，通用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口径 通用型 硅片 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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