[实用新型]拼接式电路板结构有效
申请号: | 202023133690.8 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN213991159U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 孙国祯 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 刘云青 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例提供一种拼接式电路板结构,包括第一拼板和第二拼板,第一拼板包括并排的第一单板和第二单板,第一单板包括位于板内背离第二单板一侧的第一边缘区,第二单板包括第二边缘区,第一边缘区为元器件禁布区域,第一边缘区和第二边缘区关于第一拼板的中心呈中心对称或者镜像对称;第二拼板包括第三单板和第四单板,第三单板与第一单板和第四单板拼接,且包括第三边缘区,第四单板与第三单板和第二单板拼接,且包括第四边缘区,且第一边缘区和第四边缘区中心对称,第二边缘区和第三边缘区中心对称。本申请实施例提供的拼接式电路板结构能够利用板内的边缘区用作夹持边,从而省去了工艺边,提高板材利用率,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 拼接 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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