[实用新型]一种特殊通电形式的热电半导体模块有效
| 申请号： | 202023141443.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214378495U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 冯林;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/08;H01L35/10 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种特殊通电形式的热电半导体模块，包括上陶瓷基板、若干P/N结颗粒和下陶瓷基板，P/N结颗粒焊接在上陶瓷基板和下陶瓷基板之间，下陶瓷基板上连接有第一导体，第一导体连接第二导体。本申请主要是在台阶式热电半导体模块焊盘上，焊接一种特殊形状的铜块，通过对特殊形状铜块导电而使热电半导体模块通电工作。本实用新型一种导线很短时容易焊接的特殊通电形式的热电半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 通电 形式 热电 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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