[实用新型]半导体结构有效
| 申请号： | 202023141504.5 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214176013U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘俊良 | 申请（专利权）人： | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体结构。半导体结构包括一裸片、散热构件及纳米结构，裸片包括设置在该裸片的一表面上或内部的一电路，该电路使得该裸片具有特定的功能；一散热构件通过设置在该裸片的该表面与该散热构件之间的一粘着剂附接到该裸片；一纳米结构设置在该粘着剂与该裸片之间、配置成将热量从该裸片传导到该散热构件、从该粘着剂朝向该裸片的该表面突出并与该裸片的该表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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