[实用新型]一种芯片制造的导电胶用流量控制装置有效
| 申请号： | 202023141555.8 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214160304U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 韩禹 | 申请（专利权）人： | 上海莱宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，包括压电陶瓷，还包括定位块，压电陶瓷的底部铰接连接有一端固定在机架上的杠杆，杠杆的另一端铰接有压筒，压筒内部固定有撞针；定位块的顶部设置有滑槽，滑槽的底部设置有排胶孔，定位块一侧设置有连通排胶孔的上胶孔，撞针滑动安装在排胶孔内；撞针的底端设置有针头，排胶孔的底端卡接固定有与针头抵接的喷嘴，喷嘴上设置有一端被针头阻塞的通孔；本实用新型相较于现有技术中采用胶管的结构，排胶和上胶都能顺畅进行，不必频繁更换胶管，能快速对针头的移动做出反应，使流量控制更加准确；本实用新型中的喷嘴安装和更换都较为便利，以便于通过更换喷嘴实现上胶量和上胶面积的改变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 导电 流量 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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