[实用新型]防溢胶的多层电路板有效
| 申请号： | 202023146542.X | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN213938422U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 严明;雷胜珠 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 刘水明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防溢胶的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合叠加制成，所述第一电路板边缘设有第一凸起，所述第一凸起的水平截面为L型结构，所述第一凸起朝向第二电路板一侧凸起，所述第二电路板与第一凸起之间形成第一溢胶槽，所述第二电路板边缘设有第二凸起，所述第二凸起的水平截面为L型结构，所述第二凸起朝向第三电路板一侧凸起，所述第三电路板与第二凸起之间形成第二溢胶槽，且所述第二凸起与第一凸起相接触。本实用新型提供了一种防溢胶的多层电路板，在压合形成多层电路板后，多层电路板边缘不会出现溢胶的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 防溢胶 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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