[实用新型]一种可耐高温的图像处理芯片有效
申请号: | 202023157601.3 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN215896374U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 刘晓航 | 申请(专利权)人: | 昆山动芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/32;H01L27/146 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可耐高温的图像处理芯片,包括隔热顶板和固定板,所述隔热顶板的顶端开设有定位凹槽,所述隔热顶板的底端前后两侧均固定安装有侧边板,所述隔热顶板的底端内部开设有预留槽,所述固定板的顶端内部开设有凹陷槽,所述凹陷槽的顶端固定连接有顶端支杆,所述固定板的前后两端内部开设有卡合孔。该可耐高温的图像处理芯片,隔热顶板能够隔绝芯片顶端的热度,帮助提高处理芯片的实用性,同时顶端固定板这种贴合的设计也有利于隔热顶板安装后的稳定性,侧边板能够避免芯片导热,再就是预留槽的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果,顶端支杆能够与隔热顶板内部相互卡合连接,方便了隔热顶板的安装稳定效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 图像 处理 芯片 | ||
【主权项】:
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