[实用新型]一种可耐高温的图像处理芯片有效

专利信息
申请号: 202023157601.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN215896374U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 刘晓航 申请(专利权)人: 昆山动芯微电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/32;H01L27/146
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 张敏
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可耐高温的图像处理芯片,包括隔热顶板和固定板,所述隔热顶板的顶端开设有定位凹槽,所述隔热顶板的底端前后两侧均固定安装有侧边板,所述隔热顶板的底端内部开设有预留槽,所述固定板的顶端内部开设有凹陷槽,所述凹陷槽的顶端固定连接有顶端支杆,所述固定板的前后两端内部开设有卡合孔。该可耐高温的图像处理芯片,隔热顶板能够隔绝芯片顶端的热度,帮助提高处理芯片的实用性,同时顶端固定板这种贴合的设计也有利于隔热顶板安装后的稳定性,侧边板能够避免芯片导热,再就是预留槽的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果,顶端支杆能够与隔热顶板内部相互卡合连接,方便了隔热顶板的安装稳定效果。
搜索关键词: 一种 耐高温 图像 处理 芯片
【主权项】:
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