[实用新型]一种麦克风封装结构及麦克风系统有效
| 申请号： | 202023160067.1 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214544780U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;钟华;王刚 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构及麦克风系统。所述麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接；MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号；保护壳位于基板上，且覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；保护壳包括通孔；基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通。本实用新型实施例提供的技术方案，提高了麦克风封装结构的信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 系统 | ||
【主权项】：
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