[实用新型]一种功率器件全包封结构有效
| 申请号： | 202023166272.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214898401U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨景城;史波;江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄丽 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率器件全包封结构，包括框架基岛结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳；框架基岛结构的双排框架基岛头部与头部相互连接，双排框架基岛中的任一排框架基岛具有用于容纳芯片的封装槽，以及任一排框架基岛的尾部具有引脚连接孔；芯片结构的两个芯片中的一个芯片位于双排框架基岛中的一排框架基岛的封装槽内；引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构，两个引脚子结构分别通过双排框架基岛的引脚连接孔与两个芯片电连接；塑封外壳包覆框架基岛结构和芯片结构的外侧，以及包覆两个引脚子结构分别与两个芯片电连接的一端。该功率器件全包封结构具有无顶针孔，提高生产全包封功率器件结构的效率和良率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 全包封 结构 | ||
【主权项】：
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