[实用新型]焊盘焊接强度高的FPC线路板有效
| 申请号： | 202023166749.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213818341U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋伟琦;蒋科;黄文柏 | 申请（专利权）人： | 常州兆信捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 蒋华 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊盘焊接强度高的FPC线路板，包括两条呈对称布置的铜皮，所述铜皮分别连接有第一焊盘和第二焊盘，所述铜皮的宽度大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的宽度，所述铜皮与所述第一焊盘设有多个第一焊点，所述铜皮与所述第二焊盘设有多个第二焊点，所述第一焊点的间距小于所述第二焊点之间的间距。铜皮的宽度设置，增大了FPC线路板的强度，第一焊点之间的间距小于第二焊点之间的间距，使PFC线路板的应力不在同一平行线上，从而避免了FPC线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 强度 fpc 线路板 | ||
【主权项】：
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