[实用新型]一种热仿真测量工具有效
| 申请号： | 202023172889.1 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN215416660U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈翠敏;张顺琳;段鹏 | 申请（专利权）人： | 上海芯稳微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G01K13/00;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热仿真测量工具，包括，导热待测物体，所述导热待测物体上设有热仿真监测点，所述热仿真监测点用于对导热待测物体热源的热量在所述导热本体上进行传导时的导热现象进行监测；监测模组、数据处理器、显示器模组、控制器，控制器与所有模组控制连接；温度计算模块内设有固体内部热传递求解程序。本实用新型的一种热仿真测量工具可通过测量物体表面温度得出物体其他位置的温度值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿真 测量 工具 | ||
【主权项】：
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