[实用新型]多层印刷电路板及其芯板有效
| 申请号： | 202023175889.7 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213783694U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 宋立果 | 申请（专利权）人： | 深圳市大川电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多层印刷电路板及其芯板，包括电路板和第一芯板以及第二芯板，所述电路板包括中内层、上内层、下内层、上防护层、下防护层、上散热层、下散热层、上铝箔层、下铝箔层、元件层和焊接层，所述中内层位于第一芯板和第二芯板之间。本实用新型所述的多层印刷电路板及其芯板，属于电路板及其芯板领域，通过通过设置的中内层、上内层和下内层对第一芯板和第二芯板进行多孔定位连接，避免在安装时它们之间的位置发生偏移，设置的下散热层和下内层配合上防护层和下防护层的使用，用于将在安装时所产生的压力实现分散化，避免内层芯板造成损坏，设置上散热层和下散热层的使用，用于增强电路板的散热性，降低老化速度、提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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