[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202023178895.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213905353U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 崔雪微;曾辉;肖凌峰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构，包括基板、设置在基板上的收容槽，以及设置在收容槽内的晶圆芯片；还包括PCB，基板贴设在PCB上，并与PCB导通；其中，晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通；在收容槽的四周设置有第一地焊盘；在PCB对应收容槽的位置设置避让区域，在避让区域的周围设置有与第一地焊盘导通的第二地焊盘；第二地焊盘与PCB的系统地接触导通。利用上述实用新型能够减轻晶圆芯片模组的重量，提高电磁屏蔽效果，并减少电磁屏蔽的工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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