[实用新型]封装结构有效
申请号: | 202023178895.8 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN213905353U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 崔雪微;曾辉;肖凌峰 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 王迎;袁文婷 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种封装结构,包括基板、设置在基板上的收容槽,以及设置在收容槽内的晶圆芯片;还包括PCB,基板贴设在PCB上,并与PCB导通;其中,晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通;在收容槽的四周设置有第一地焊盘;在PCB对应收容槽的位置设置避让区域,在避让区域的周围设置有与第一地焊盘导通的第二地焊盘;第二地焊盘与PCB的系统地接触导通。利用上述实用新型能够减轻晶圆芯片模组的重量,提高电磁屏蔽效果,并减少电磁屏蔽的工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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