[实用新型]封装结构有效

专利信息
申请号: 202023178895.8 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN213905353U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 崔雪微;曾辉;肖凌峰 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 王迎;袁文婷
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种封装结构,包括基板、设置在基板上的收容槽,以及设置在收容槽内的晶圆芯片;还包括PCB,基板贴设在PCB上,并与PCB导通;其中,晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通;在收容槽的四周设置有第一地焊盘;在PCB对应收容槽的位置设置避让区域,在避让区域的周围设置有与第一地焊盘导通的第二地焊盘;第二地焊盘与PCB的系统地接触导通。利用上述实用新型能够减轻晶圆芯片模组的重量,提高电磁屏蔽效果,并减少电磁屏蔽的工艺流程。
搜索关键词: 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司,未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202023178895.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top