[实用新型]一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元有效

专利信息
申请号: 202023182724.2 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN213783985U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 杜正涛;徐磊 申请(专利权)人: 合肥普能特电气有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 代理人: 宋萍
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元,属于功率单元领域,一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元,包括功率单元板,功率单元板的上端固定连接有输水管,输水管上安装有水泵,水泵连通有水箱,输水管连通有多个散热板,散热板的外端固定连接有连接座,连接座内开设有对接卡槽,对接卡槽内卡接有卡块,卡块的上端固定连接有立杆,立杆的上端固定连接有动力电机,动力电机的输出端固定连接有风扇,连接座和散热板的下端均固定连接有连接板,本方案可以实现能够分区域对功率单元进行散热,增加发热区域的散热性能,减少热量积聚,提升IGBT电路板的安全性能。
搜索关键词: 一种 提升 igbt 电路板 散热 性能 功率 单元
【主权项】:
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