[实用新型]一种PCB焊接用的铜柱结构有效
申请号: | 202023184120.1 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214901415U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 王志科;黎清华;路宝生 | 申请(专利权)人: | 惠州市兆光光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 单天禹 |
地址: | 516229 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种PCB焊接用的铜柱结构,所述铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶,所述柱体穿过PCB板上的焊接孔,所述焊接台阶的内侧与PCB板表面贴合,所述焊接台阶的底部设有环形凹槽,并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。本实用新型在铜柱焊接台阶底部增加一个环形凹槽,底部台阶边缘增加花纹锯齿,能有效改善掉铜柱的现象,提高铜柱的焊接牢固程度与焊接爬锡高度,有效增加抗拉力,外边缘增加滚花锯齿,可以增加焊接面积爬锡范围,同时由于锯齿中间的锡膏与PCB牢固焊接在一起,可以有效增加铜柱抗扭力,通过此结构,使铜柱焊接后的抗拉力与抗扭力大大增加,防止铜柱打螺丝时因不能承受电批扭力而脱落的风险,减小后续维修几率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 焊接 结构 | ||
【主权项】:
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