[实用新型]一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构有效

专利信息
申请号: 202023212872.4 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213815877U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 曹明松;李亚伟 申请(专利权)人: 曹明松
主分类号: H01H9/02 分类号: H01H9/02;H01R13/73;H01R13/502;F21V21/02
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 刘林艳
地址: 610051 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电气配件技术领域,且公开了一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构,包括预埋盒子,其特征在于,所述预埋盒子的内部安装有连接装置,所述预埋盒子的上表面开设有第一敲落孔,所述第一敲落孔设置有两个,两个所述第一敲落孔分别位于预埋盒子的上表面左右两侧,两个所述第一敲落孔呈对称设置,两个所述第一敲落孔的内壁均安装有第一连接件,所述第一连接件远离第一敲落孔内壁的一侧安装有第一敲落板。该智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构,通过设置把手、清理板和伸缩弹簧的配合,可以在拉动把手带动清理板向外移动时,对预埋盒子内的混凝土水泥等进行清理操作,便于后续对开关、插座等电器件的安装。
搜索关键词: 一种 智能建筑 建造 时暗装 电子元器件 结构
【主权项】:
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