[实用新型]气相沉积晶圆受热结构

摘要

本实用新型提供一种气相沉积晶圆受热结构，包含：碟盘以及大盘模块，其中碟盘中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；大盘模块具有至少一个碟盘槽以供至少一碟盘定位，且大盘模块具有一热源面，热源面设置在对应于受热面的位置且与受热面保持一受热间距，以使受热面均匀地通过热源面接收辐射热，并防止晶圆翘曲变形时直接接触热源面。