[实用新型]一种CPAB集成电路板用的散热降温装置

摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，包括集成电路板，集成电路板的顶面上固定连接有散热板，散热板的顶面上固定连接有壳体，且壳体的内部设有空腔，壳体的左侧面上固定连接有冷水箱，冷水箱的一侧面上固定连接有一对固定管道，本实用新型通过散热板的散热作用，将热量传导到散热鳍片以及空腔中，进而通过通风孔传导到外界，从而对集成电路板进行散热处理，通过风扇的转动吹风作用下，使得空腔内的空气加速流动，进而提高了该装置的散热效率，此外，通过冷水箱、固定管道、冷水导管以及水泵的配合下，实现冷水箱内的冷水循环，进而起到对散热鳍片的冷水循环散热，从而进一步的提高该装置的散热效果。