[实用新型]一种IC针脚加工包装设备有效
| 申请号： | 202023231126.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214099584U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李洪潮;黄曾;黄玉岗 | 申请（专利权）人： | 珠海高成精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;B65B15/04 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 吴泽燊 |
| 地址： | 519030 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC针脚加工包装设备，包括机架，所述机架上设有针脚加工机构、制品移栽机构、制品运载机构和制品封装机构；所述制品移栽机构上设有将所述加工台上加工完成的制品移至所述制品运载机构的移栽装置；所述制品运载机构的输出端与所述制品封装机构相连接；所述制品封装机构用于封装加工完成的制品。针脚加工机构具有芯片坐标定位、芯片的针脚裁切及折弯功能，可以在对针脚完成加工后实现全自动的封装已完成加工的IC产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 针脚 加工 包装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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