[实用新型]一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片有效
| 申请号： | 202023245225.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213692024U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李想;孙海坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市安宿泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 肖丽华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，包括电路板，所述翅片式散热片与芯片之间设有导热组件。该适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，通过半固体覆膜层和导热的设置，可对芯片的热量起到快速吸收并传递的作用，使得热量可快速传递至翅片式散热片的内部，且通过通孔的设置，通过插管与竖筒的插接相连，以及凸棱与凹槽的活动卡接，使得翅片式散热片与电路板可实现快速固定，进而使得翅片式散热片可实现快速拆装，便于后续对芯片进行检修和维护，通过卡销与卡槽的卡接相连，以及簧片的设置，使得风扇与翅片式散热片可实现快速安装，并通过反向按压卡销即可实现拆卸，进而提升风扇的拆装便捷性，进而降低安装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电子 芯片 散热 覆膜式 散热片 | ||
【主权项】：
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