[实用新型]一种贴片电容封装结构有效
| 申请号： | 202023248520.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213878085U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴佩玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯电易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 刘付靖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，包括封装壳体和壳体内部镶嵌块，封装壳体的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块，且封装壳体和壳体内部镶嵌块材质为塑料材质，封装壳体的一端开设有切割槽，切割槽结构为半圆形结构，封装壳体的一侧固定连接有第一引脚，且第一引脚均匀设有若干个，封装壳体的另一侧固定连接有第二引脚，第一引脚和第二引脚材质为镀银材质，封装壳体的顶部开设有内嵌槽，内嵌槽的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，通孔内部设有防锈涂层，壳体内部镶嵌块的内部开设有芯片放置槽。该装置设有壳体内部镶嵌块，可以进行拆卸对芯片进行更换，提高资源利用率，设有内视板可以观察芯片的损坏与否，决定要不要拆卸，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 封装 结构 | ||
【主权项】：
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