[实用新型]一种防晶圆斜插的晶圆推片器治具有效
| 申请号： | 202023261420.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216450600U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张军伟;谭中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州恩硕无尘科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防晶圆斜插的晶圆推片器治具，包括治具平台、设置在治具平台上的晶圆匣和晶圆推送机构；所述晶圆推送机构包括推送组件和扫描检测组件，所述推送组件包括推送部，所述扫描检测组件包括移动式检测杆件和检测传感器，所述检测杆件横向设置在所述推送部上方，所述检测传感器为两个对应设置对射传感器，且分别安装在所述检测杆件的两端，所述检测传感器电连接有控制器；所述检测杆件为伸缩杆，所述检测杆件朝向所述晶圆匣的入口方向伸缩。本实用新型能够在晶圆推送之前检测晶圆是否按插准确到位，生产安全性高，避免损坏晶圆而造成作业事故。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防晶圆斜插 晶圆推片器治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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