[实用新型]天线、电机封装及封装外壳有效

专利信息
申请号: 202023274036.9 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214045258U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 黄潮生;洪声锐;肖飞;段红彬 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H02K5/04 分类号: H02K5/04;H02K11/01;H02K7/14;H01Q3/02;H01Q1/52
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种天线、电机封装及封装外壳,封装外壳包括屏蔽壳体及盖板。屏蔽壳体设有开口端,屏蔽壳体的内壁设有抵触凸台,抵触凸台与开口端的端面设有预设间距。一方面,开口端嵌入到第一环形槽中,开口端与第一环形槽的内壁间隙配合,这样便形成外置于屏蔽腔的并类似于“U”字型的迷宫结构信号路径,能较好地避免或减小屏蔽腔内的磁信号外漏,从而能保证天线的互调性能,利于提高天线增益。另一方面,内凸缘与抵触凸台对接接触导通,使盖板与屏蔽壳体形成封闭回路。此外,相对于传统的盖板与屏蔽壳体的连接面呈“L”字型信号路径,能大幅减少连接面连接不良对整体互调的影响,使安装工艺,成型工艺容错更高,更加简单。
搜索关键词: 天线 电机 封装 外壳
【主权项】:
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