[实用新型]晶圆夹持装置有效
| 申请号： | 202023279489.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213519916U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 肖宇;易涛;岳湘 | 申请（专利权）人： | 无锡奇众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹持装置，包括两个夹臂用于夹持晶圆，还包括一个滑轨以及转台，夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动，两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片，连接片的另一端与转台铰接，转台连接电机转轴由其带动转动；当两个夹臂夹紧后，连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面，且该平面与滑轨平行，且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。本装置可以对晶圆边缘进行夹持固定，不影响正反两面的检测；此外，夹紧后，即使断电，夹紧装置可以保持夹紧装置，防止晶圆脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
