[实用新型]一种插片机用插片盒的固定装置有效
| 申请号： | 202023280051.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213546280U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冯震坤 | 申请（专利权）人： | 无锡荣能半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214183 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种插片机用插片盒的固定装置；其特征在于：包括支撑插片盒的底盘机构、夹持插片盒一端的第一夹持机构、驱动第一夹持机构夹持插片盒的第一驱动装置、夹持插片盒另一端的第二夹持机构、驱动第二夹持机构夹持插片盒的第二驱动装置、和驱动插片盒移动的移动机构；插片盒放置在底盘机构上；第一夹持机构和第二夹持机构分别设置在移动机构上插片盒两端；第一驱动装置相对设置在移动机构上插片盒的一端；第二驱动装置相对设置在移动机构上插片盒的另一端。解决了现有方案造成的插片盒的无法完全固定，插片盒上端会产生摆动，插片盒下端产生偏移，硅片无法准确插入插片盒等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插片机用插片盒 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡荣能半导体材料有限公司，未经无锡荣能半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023280051.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐高温的纳米晶磁芯
- 下一篇：一种电路连接器的连接结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
