[实用新型]超厚铜镀镍金板压合结构有效
| 申请号： | 202023281209.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213960422U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王志明;李成;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔，所述第一紫铜箔的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路对应的第二线路，所述第一紫铜箔的上表面上突出地形成有与待形成的第三线路对应的第四线路，所述第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔压合成一体。本实用新型通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚铜镀镍金板压合 结构 | ||
【主权项】：
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