[实用新型]TSV电镀设备真空槽装置有效
| 申请号： | 202023284771.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214168179U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈宇;陈利锋;储冬华;赵芹;邵树宝;王福亮;周雨英 | 申请（专利权）人： | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 苏州德坤知识产权代理事务所(普通合伙) 32523 | 代理人： | 赵松 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备真空槽装置，包括槽体、第一管路、第二管路，槽体一侧设有真空泵、储液罐，第一管路两端分别与真空泵、槽体连接，第二管路一端伸入储液罐中，第二管路另一端伸入槽体，储液罐一侧设有压力机构，压力机构与储液罐通过第三管路连接；槽体内设有料架，槽体外侧设有旋转动力机构，旋转动力机构通过传动机构与料架传动连接。本实用新型可以通过旋转料架使半导体工件呈倾斜状，然后由槽体底部导入电镀液，电镀液液位上升过程中慢慢浸没半导体工件，半导体工件上的孔洞倾斜，电镀液可以平滑的进入孔洞中，防止残留气泡，同时，通过真空泵抽取槽体内空气，使槽体内气压降低，电镀液更容易进入槽体中，也更容易填满孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | tsv 电镀 设备 真空 装置 | ||
【主权项】：
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